
Rubin Ultra,放弃 4-Die 激进方案,转而采用成熟的 2-Die 架构,并预估 2027 年推向市场。 Die(中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片)是指从一整片圆形硅晶圆(Wafer)上,通过精密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整集成电路(IC)功能的小方块。
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发布时间:00:26:44
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